삼성전자는 연결 기준 올 3분기 매출 67조4047억원, 영업이익 2조4336억원을 기록했다고 31일 발표했습니다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 12.21%, 영업이익은 77.57% 하락했지만, 올해 1·2분기 6000억원대의 영업이익을 기록한 것과 비교하면 실적이 대폭 개선됐습니다.
반도체 사업담당인 디바이스솔루션(DS)사업부가 3분기에도 적자를 이어갔지만 반도체 재고 소진 등으로 상반기 대비 적자 폭이 개선됐고, 갤럭시Z5 시리즈 판매 호조와 삼성디스플레이의 플래그십 제품 판매 확대가 실적을 견인했습니다.
사업부 별 실적을 보면, DS부문 매출은 16조4400억원, 영업손실 3조7500억원을 기록했습니다. 영업손실은 앞서 기록한 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원에서 1조원 규모 줄었습니다.
TV·가전·스마트폰 사업을 담당하는 디바이스 익스피리언스(DX) 부문의 3분기 매출은 44조200억원, 영업이익은 3조7300억원을 기록했습니다. 특히 스마트폰 사업 담당 모바일 익스피리언스(MX) 부문은 갤럭시Z5 시리즈 등 플래그십 신모델 출시로 2분기 대비 견조한 성장을 보였다고 회사 측은 설명했습니다.
(그래픽=뉴스토마토)
TV사업 담당 비주얼 디스플레이(VD)부문은 글로벌 경기 침체 지속 등으로 TV 수요가 전년 동기 대비 감소했으나 네오(Neo)QLED, OLED 등 고부가 제품 판매에 주력하며 전년 동기 대비 수익성이 개선됐습니다. 생활가전은 성수기 효과 감소로 전년 수준의 실적을 기록했습니다.
전장 사업을 담당하는 하만은 올해 3분기 매출은 3조8000억원 영업이익은 4500억원을 기록하면서 역대 분기 최대 실적을 달성했습니다.
삼성디스플레이의 올해 3분기 매출은 8조2200억원, 영업이익은 1조9400억원을 올리면서 영업이익이 3분기 삼성전자 전체 영업이익에서 95% 이상을 차지했습니다. 삼성전자는 이날 실적발표 직후 진행된 콘퍼런스콜(전화회의)에서 고대역폭메모리(HBM) 공급 현황과 낸드플래시 감산 현황에 대해서도 밝혔습니다.
김재준 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 “HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하는 가운데 현재 HBM2E에 이어 HBM3E 신제품도 활발히 확대해 나가고 있다”며 “내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준을 유지하는 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보한다는 계획으로 이미 해당 물량을 주요 고객사들과 내년 공급에 대한 협의를 완료한 상태다”라고 말했습니다.
이어 그는 “HBM3E는 4분기 고객사 확대를 통해 판매 본격화가 되고 있고, HBM3 판매 비중은 지속 증가해 내년 상반기에는 HBM 전체 판매 물량에서 과반 이상이 될 것으로 예상한다”고 밝혔습니다. HBM은 1세대 HBM에 이어 2세대 HBM2, 3세대 HMB2E, 4세대 GHBM3, 5세대 HBM3E 6세대 HBM4 순으로 개발됩니다.
그러면서 “특히 당사의 HBM3E 제품은 이미 검증된 1a나노 공정 기반 제품으로 캐파(생산능력) 규모와 양산 안정성 측면의 강점을 기반으로 주요 고객들에게 보다 안정적인 공급을 할 수 있을 것으로 기대된다”며 “내년 하반기에는 HBM3로의 급격한 전환을 통해 더욱 높아지고 있는 AI 시장의 요구에 적극 대응할 계획”이라고 덧붙였습니다.
올해 상반기부터 시작해 지속되어오고 있는 D램·낸드플래시 감산 관련해 삼성전자는 “빠른 시간 내 재고 정상화 구현을 위해 추가적인 선별적 생산 조정 등 필요 조치를 지속 실행할 예정이며, D램 대비 낸드플래시 하향 조정은 상대적으로 크게 운영될 것으로 예상된다”고 했습니다.
낸드플래시 시장 대응 전략 관련해선 “다운턴 시황 약세 및 수익성 하락을 겪으며 사업 핵심인 원가 및 제품 경쟁력 중요성이 더욱 커졌다”면서 “이 부분을 우선순위에 두고 V7, V8 선단 공정 가속화, 특히 미 정부로부터 VEU(검증된 최종 사용자)로 통보받아 중국 시안 팹 공정 전환 불확실성이 상당 부분 해소되어 선단 공정이 향후 가속화될 것으로 본다”고 설명했습니다.
해당 관계자는 낸드 제품 원가 및 제품 경쟁력 강화 확대를 위해 V9 낸드 개발에도 나섰다고 밝혔습니다. 그는 “최소한의 스태킹으로 높은 단수의 셀을 쌓는 게 핵심이다. 에칭 기술 바탕으로 세계 최초 싱글 스택에서 160단 이상 구현해 더블 스택만으로 300단 수준의 V9 양산 제품 동급 칩을 성공적으로 확보했다”면서 “업계 대비 월등한 양산성 제조 리드 타임으로 V9에서 당사 강점인 원가 경쟁력 시장 대응력은 더욱 강화될 것으로 기대한다”고 밝혔습니다.
수익성이 악화되고 있는 생활가전사업부의 수익성 개선 계획을 묻는 질문에 대해서는 “코로나 시기 부품 재고 소진하고 경쟁력 있는 선사와 물류 계약 등을 통해 물류비 경쟁력을 추진하고 있다”면서 “모델 효율화, 제조 자동화, SCM(공급망관리) 개선 등 오퍼레이션 효율화 가시화될 것으로 보여 내년에는 턴어라운드 될 것으로 기대한다”고 설명했습니다.
삼성전자 화성사업장 전경. (사진=삼성전자)
오세은 기자 ose@etomato.com