[뉴스토마토 오세은 기자] 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA·Korea Electronics Packaging and Circuits Assosiations)의 9대 회장으로 장덕현 삼성전기 사장이 유력한 것으로 알려졌습니다. KPCA는 이사회 구성원들에게 장 사장 선출에 대한 의견을 구하고 있는 것으로 전해졌습니다. 이사회는 오는 27일 열립니다.
11일 관련 업계에 따르면 KPCA 회원사들은 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키지 기판 분야에서 뛰어난 인사이트를 가진 장 사장을 9대 협회장 적임자로 추천한 것으로 알려졌습니다. 업계 관계자는 “이전부터 한국반도체·디스플레이산업협회와 비교해 KPCA 위상이 낮아 삼성이나 LG쪽에서 회장으로 나서달라는 의견이 많았다”고 말했습니다.
KPCA는 국내PCB 산업계의 공정한 시장 환경 조성을 위해 기여하고 있는 사단법인 형태의 협회입니다.
장덕현 삼성전기 사장. (사진=삼성전기)
이번 장 사장 추천에는 글로벌 반도체 공급망 재편이 크게 영향을 미친 것으로 보입니다.
코로나 팬데믹 시기 미·일·중·유럽은 대만과 한국의 반도체 제조 쏠림현상으로 자동차 생산이 연기되는 악재를 겪으면서 반도체 제조 역량을 자국으로 재편하려는 움직임에 필사적입니다. 이에 반도체 공급망 재편에 근간이 되는 산업 생태계 구축 및 인력 확보를 위한 국가 차원 대응이 중요한 과제로 떠오르면서 KPCA도 협회차원에서 한국 반도체·디스플레이산업협회 만큼 위상을 높일 수 있는 인물이 삼성·LG 등 대기업에서 선임되어야 한다는 목소리가 있었던 것으로 전해집니다.
장 사장은 ‘CES 2024’에서 가진 국내 언론 미팅에서 “기술 발전이 점차 늦어지다 보니까 반도체 후공정이 중요하고 그래서 패키지가 중요하다”고 말했습니다. 반도체 기업이 만든 칩은, 삼성전기
LG이노텍(011070) (246,500원 ▲500원 +0.20%) 등이 만든 반도체 기판에 연결되고 이것이 다시 패키징하는 후공정을 거쳐 완성됩니다.
한편, KPCA 관계자는 “이사회에서 이야기가 안 된 상태여서 뭐라 말할 단계는 아니다”라고 말했습니다.
오세은 기자 ose@etomato.com